L'estructura bàsica de les unitats d'estat sòlid
Jul 17, 2022| Les unitats d'estat sòlid basades en flaix són la categoria principal d'unitats d'estat sòlid. La seva estructura interna és molt senzilla. El cos principal de la unitat d'estat sòlid és en realitat una placa PCB, i els accessoris més bàsics d'aquesta placa PCB són el xip de control i el xip de memòria cau (alguns discs durs de gamma baixa no tenen xips de memòria cau) i xips de memòria flash per emmagatzemar dades.
Xip mestre
Les unitats d'estat sòlid més comunes al mercat inclouen LSISandForce, Indilinx, JMicron, Marvell, Phison, Sandisk, Goldendisk, Samsung i Intel i altres xips de control principals. El xip de control principal és el cervell de la unitat d'estat sòlid. Un és assignar raonablement la càrrega de dades a cada xip de memòria flash, i l'altre és dur a terme la transferència de dades sencera, connectant el xip de memòria flash i la interfície SATA externa. Les capacitats dels diferents controladors mestres són molt diferents, i hi haurà diferències molt grans en les capacitats de processament de dades, els algorismes i el control de lectura i escriptura dels xips de memòria flash, la qual cosa conduirà directament a la bretxa de rendiment dels productes d'unitats d'estat sòlid fins a varies vegades.
Cache de partícules
Al costat del xip de control principal hi ha partícules de memòria cau. Igual que els discs durs tradicionals, les unitats d'estat sòlid requereixen un xip de memòria cau d'alta velocitat per ajudar el xip de control principal per al processament de dades. Cal assenyalar aquí que, per tal d'estalviar costos, hi ha algunes solucions barates d'unitats d'estat sòlid que ometen aquest xip de memòria cau, la qual cosa tindrà un cert impacte en el rendiment durant l'ús, especialment el rendiment de lectura i escriptura i la vida útil dels petits. Fitxers.
Xip flash
Excepte el xip de control principal i el xip de memòria cau, la majoria de les posicions restants del PCB són xips de memòria flash NAND.
Els xips de memòria flash NAND es divideixen a més en SLC (cel·la d'un sol nivell, cel·la d'un sol nivell), MLC (cel·la multinivell, cèl·lula de doble capa), TLC (cel·la de nivell trinària, cèl·lula de tres nivells), QLC ( Cèl·lula de quatre nivells, unitat de quatre capes) aquestes quatre especificacions.
Un altre eMLC (Enterprise Multi-Level Cell) és una versió "millorada" de la memòria flaix MLC NAND que uneix la bretxa de rendiment i resistència entre SLC i MLC fins a cert punt.